Ensemble de procédures électriques et mécaniques permettant la vérification de la testabilité d’un circuit imprimé pour les technologies X-Ray, ICT & JTAG.
Avantages :
- Augmentation de la couverture de test
- Détection de la couverture de test avant la fabrication des PCBs
- Amélioration des processus de design des PCBs